蝸牛手機(jī)支架3D打印模型免費(fèi)STL文件下載  

FDM（熔融沉積成型）打印參數(shù)參考：
 耗材推薦：PLA、PLA+、ABS （耗材直徑1.75mm）
 碰嘴孔徑：0.4mm 可根據(jù)打印機(jī)實(shí)際孔徑設(shè)置
 噴嘴溫度：PLA/PLA+ 215℃     ABS 235℃
熱床溫度：美紋紙/高溫紙底墊 50℃   玻璃熱床 60℃ 

層高：0.2mm
壁厚：1.2mm
底層頂層厚度：1.2mm
初始層厚：0.3mm
初始層線寬：100%
兩次擠出重疊：0.15mm
填充密度：20%
擠出量：100% 

打印速度：40mm/s
移動(dòng)速度：60mm/s
底層打印速度：50mm/s
回退速度：85mm/s
回退長(zhǎng)度：5.5mm 

支撐類型：全部支撐（ 線性支撐 40/10/0.7/0.15 ）
 平臺(tái)附著類型：底層網(wǎng)格  玻璃熱床選擇無(wú)或底層邊線